Samsung | LPDDR-EMMC-UFS-EMCP-UMCP-DDR-MRAM-SRAM

English

English

中文

Searching Now

Product

KLM8G1GESD-B03P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM4G1FETE-B041

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 4GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GESD-B03Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.0

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GESD-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GESD-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GETF-B041

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLM8G1GEUF-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GESD-B03P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.0

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GESD-B03Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.0

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GESD-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GESD-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMAG2GEUF-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG2JETD -B041

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG4GESD-B03P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.0

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG4GESD-B03Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG4GESD-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG4GESD-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

KLMBG4GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

Message

Prev 1 2 3

...

Home Product News About Contact

Tel：

0755-84866816

0755-84828852

Contact： Phone：13924645577 13924642346

13924649321 13928483205 Mail：kevin@glochip.com

Add：

Rm401,1st Building,Dayun soft town, Longgang District,Shenzhen,China

web：www.globalizex.com

eMail򠀧

全球芯微信公众号

Samsung Micron SKhynix Kingston Sandisk Nanya Winbond MXIC ESMT Longsys Biwin HosgingGlobal BoyaMicro Zbitesemi Piecemakers Rayson Skyhigh Netsol

MCU SRAM MRAM SDRAM DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 LPDDR3 LPDDR4 LPDDR4X LPDDR5 LPDDR5X NAND NOR eMMC UFS eMCP uMCP